“삼성 HBM 새로 설계해야”...젠슨 황 공개 지적 ㅡ 젠슨 황 "설계 다시 해야"…'삼성전자의 겨울' 길어지나

제품 테스트 길어지는 이유
‘설계’ 꼽아
“삼성, 새 구조 만들어야 하지만 해낼 것”
“엔비디아에 납품하게 될 것이라 확신”

인공지능(AI) 칩 선두 주자 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 지난 7일(현지 시간) CES 2025가 개막한 미국 라스베이거스에서 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM)와 관련해 “삼성은 설계를 새로 해야 한다”고 일침했다. 제품 테스트가 길어지는 이유로 설계 자체를 지목한 것. 젠슨 황이 삼성 HBM의 설계 문제를 공개적으로 언급한 것은 이번이 처음이다.

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가·고성능 제품으로, 현재 SK하이닉스는 엔비디아에 납품하고 있지만 삼성전자는 여전히 테스트 중이다.

삼성전자는 지난해 초부터 엔비디아에 HBM을 대량 공급하기 위해 제품 테스트를 진행해왔다. 그러나 약 1년이 지나도록 납품 절차에 돌입하지 못하자 성능 논란이 불거졌다.

젠슨 황은 “(삼성 HBM의) 테스트에 왜 그렇게 오랜 시간이 걸리느냐”는 질문에 “오래 걸린 것이 아니다. 한국인들은 인내심이 매우 없는 편이다. 물론 좋은 점이다”라며 “삼성이 매우 빠르게 새 설계를 만들어내고 있고, 테스트를 통과하는 데 성공할 거라고 믿어 의심치 않는다”고 말했다.

또 그는 “삼성이 HBM에서 성공할 것이라고 자신한다”며 “엔비디아가 사용한 첫 HBM 메모리는 삼성이 만든 것이었다. 그들은 회복할 것”이라고도 덧붙였다.

이날 젠슨 황 발언을 감안하면 삼성전자의 엔비디아 HBM 납품 테스트는 여전히 진행 중인 것으로 풀이된다. 앞서 삼성전자는 지난해 HBM 5세대인 HBM3E의 엔비디아 납품을 연내 완료하겠다고 했지만 실패로 돌아갔다.

https://v.daum.net/v/20250108155402199

“삼성 HBM 새로 설계해야”...젠슨 황 공개 지적

https://v.daum.net/v/20250108045255170

젠슨 황 "삼성 HBM 테스트 아직 진행 중…성공 확신"[CES 2025]

https://v.daum.net/v/20250108204212313

젠슨 황 "설계 다시 해야"…'삼성전자의 겨울' 길어지나